先进封装
随着半导体工艺逼近物理极限，“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂 。
先进封装（Advanced Packaging）是指通过高密度互连、异构集成等方式，将多个芯片或功能模块集成在单一封装体内，从而提升整体性能、降低功耗并缩小体积电镀添加剂 。
这一技术已成为全球半导体行业的焦点，尤其在人工智能、5G通信、高性能计算（HPC）等领域，传统封装无法满足高带宽、低延迟的需求，而先进封装（如 TSV（硅通孔）、2.5D/3D封装、Fan-Out（扇出型封装）等）成为突破瓶颈的核心路径电镀添加剂 。
先进封装的典型应用场景
◆ 高性能计算：通过3D堆叠实现 CPU、GPU 与存储芯片的高效互连电镀添加剂 。
◆ 移动设备：Fan-Out封装缩小芯片尺寸，提升智能手机集成度电镀添加剂 。
◆ 汽车电子：异构集成满足车载芯片的可靠性与散热需求电镀添加剂 。
先进封装的核心挑战
电镀工艺与质量控制
在先进封装中电镀添加剂 ，电镀工艺是形成互连结构（如铜柱、凸块、RDL 再布线层）的关键步骤，但其技术难点突出：
1
添加剂浓度控制
电镀液中的抑制剂、光亮剂等微量成分直接影响金属沉积的均匀性电镀添加剂 。
2
缺陷风险
浓度失衡可能导致孔洞、裂纹，甚至芯片失效电镀添加剂 。
3
生产效率
传统人工检测耗时耗力，难以满足量产需求电镀添加剂 。
瑞士万通CVS技术
电镀液添加剂检测解决方案
添加剂浓度分析
◆ 通过循环伏安法（CVS）实时监测电镀液中的抑制剂、光亮剂、整平剂等成分，确保工艺稳定性电镀添加剂 。
◆ 支持铜、锡、锡银等制程，覆盖 TSV、TGV、RDL、Bumping 等先进封装应用电镀添加剂 。
全自动化与高吞吐量
◆ 无人值守模式可连续检测大量样品，显著提升生产效率电镀添加剂 。
◆ 模块化设计适配不同产线需求，支持科研与工业化场景电镀添加剂 。
数据驱动工艺优化
◆ 配合 viva 软件生成完整报告，为工艺改进提供科学依据电镀添加剂 。
◆ 助力高校科研与企业研发，缩短技术迭代周期电镀添加剂 。
在全球化竞争与技术壁垒日益凸显的背景下，先进封装技术已成为半导体产业实现自主创新的关键突破口电镀添加剂 。
瑞士万通 CVS 技术为 TSV、TGV、RDL、Bumping 等先进封装工艺提供了高效、可靠的解决方案，助力企业优化工艺、提升良率，缩短研发周期电镀添加剂 。