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电镀添加剂的作用原理是什么?:电镀添加剂
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类电镀添加剂。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位电
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芯华博峰申请大尺寸芯片脱膜顶针机构，解决现有技术用于大尺寸芯片的剥离工序时容易导致芯片发生碎裂等隐患:脱膜
金融界2025年7月4日消息，国家知识信息显示，江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请一项名为“一种大尺寸芯片脱膜顶针机构”的，公开号CN120261384A，申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示
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