金融界2025年6月14日消息,国家知识信息显示,重庆合利众恒科技有限公司申请一项名为“一种保险丝加工装置及其加工工艺”的,公开号CN120149121A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示
金融界2025年7月7日消息,国家知识信息显示,苏州实华工程科技有限公司申请一项名为“一种集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜”的,公开号CN120242950A,申请日期为2025年03月电镀添加剂
金融界2025年5月23日消息,国家知识信息显示,北广科技有限公司取得一项名为“一种型材加工自动覆膜脱膜装置”的,授权公告号CN222890354U,申请日期为2024年07月脱膜。摘要显示,本实
金融界2025年7月7日消息,国家知识信息显示,富联裕展科技(深圳)有限公司申请一项名为“PVD加工的监测方法、PVD加工预测模型训练方法及相关设备”的,公开号CN120256899A,申请日期为20
金融界2025年7月8日消息,国家知识信息显示,宜春盛泰实业有限公司申请一项名为“一种精密五金件加工浸油装置”的,公开号CN120243363A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示,本发明属
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
金融界2025年5月15日消息,国家知识信息显示,宁德时代新能源科技股份有限公司、屏南润能新材料科技有限公司申请一项名为“电镀液复合添加剂、电镀液和电解铜箔及其应用”的,公开号CN119980427A
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要