在现代农业生产中,花生秧的处理一直是困扰种植户的难题脱膜。尤其是覆盖在花生秧表面的地膜,不仅影响后续秸秆利用,随意丢弃还会造成土壤污染。多功能吸膜机的出现,为花生秧脱膜提供了新的解决方案。那么,这种
贴膜剂指贴敷于皮肤,使药物经皮肤吸收进入血液循环,实现治疗和预防的一类制剂,或称为经皮吸收制剂脱膜剂。如硝酸甘油贴片、东.莨菪碱贴膜等。使用方法是将手和准备贴膜的部位洗净,撕开包装,取出贴膜剂,将贴
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
随着科技的飞速发展,人工智能(AI)正逐步成为引领未来变革的关键力量。其未来趋势不仅令人充满期待,更将深刻影响社会的方方面面。以下是从技术、应用和社会三个维度探讨的AI未来趋势:
在注意力经济时代,营销的本质正在从"传播覆盖"向"关系经营"进化。通过用户精准识别(Who)、场景深度嵌入(Where)、价值持续输出(What)、数据实时反馈
金融界2025年5月28日消息,国家知识信息显示,宿迁市盈科新材料有限公司取得一项名为“一种四氢呋喃杂质用膜脱装置”的,授权公告号CN222900721U,申请日期为2024年07月脱膜。摘要显示
金融界2025年7月1日消息,国家知识信息显示,厦门欣弘硕科技有限公司取得一项名为“一种自动脱膜的弹跳芯成型模具”的,授权公告号CN223043618U,申请日期为2024年08月脱膜。摘要显示,
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
金融界2025年5月15日消息,国家知识信息显示,宁德时代新能源科技股份有限公司、屏南润能新材料科技有限公司申请一项名为“电镀液复合添加剂、电镀液和电解铜箔及其应用”的,公开号CN119980427A
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用