金融界2025年6月18日消息,国家知识信息显示,东莞市川东电子科技有限公司取得一项名为“一种机械键盘键帽生产模具”的,授权公告号CN222987436U,申请日期为2024年07月脱膜。摘要显示
金融界2025年4月19日消息,国家知识信息显示,广东利尔化学有限公司申请一项名为“4388.一种用于柔性线路板的电镀铜添加剂及其制备方法”的,公开号CN119843327A,申请日期为2024年11
金融界2025年5月28日消息,国家知识信息显示,宿迁市盈科新材料有限公司取得一项名为“一种四氢呋喃杂质用膜脱装置”的,授权公告号CN222900721U,申请日期为2024年07月脱膜。摘要显示
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,惠阳航空螺旋桨有限责任公司申请一项名为“一种复合材料桨叶的界面脱粘的修复方法”的,公开号CN120191062A,申请日期为2023年12月脱膜。
金融界2025年5月3日消息,国家知识信息显示,广东东溢新材料科技有限公司申请一项名为“一种聚苯醚杂化聚酰亚胺胶膜及覆铜板”的,公开号CN119899635A,申请日期为2024年12月脱膜。摘要
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
金融界2025年5月15日消息,国家知识信息显示,宁德时代新能源科技股份有限公司、屏南润能新材料科技有限公司申请一项名为“电镀液复合添加剂、电镀液和电解铜箔及其应用”的,公开号CN119980427A
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要