金融界2025年4月30日消息,国家知识信息显示,厦门路辉科技有限公司取得一项名为“一种脱膜剂反应釜装置”的,授权公告号CN222789216U,申请日期为2024年6月脱膜剂
金融界2025年7月2日消息,国家知识信息显示,厦门欣弘硕科技有限公司取得一项名为“一种下水槽和花篮的成型模具”的,授权公告号CN223044959U,申请日期为2024年08月脱膜。摘要显示,本
金融界2025年7月3日消息,国家知识信息显示,厦门欣弘硕科技有限公司取得一项名为“一种止回阀主体成型模具”的,授权公告号CN223043617U,申请日期为2024年08月脱膜。摘要显示,本实用
金融界2025年7月1日消息,国家知识信息显示,厦门欣弘硕科技有限公司取得一项名为“一种封口片的壁薄滑块抽芯成型模具”的,授权公告号CN223044987U,申请日期为2024年09月脱膜。摘要显
金融界2025年7月1日消息,国家知识信息显示,厦门欣弘硕科技有限公司取得一项名为“一种自动脱膜的弹跳芯成型模具”的,授权公告号CN223043618U,申请日期为2024年08月脱膜。摘要显示,
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式