金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类电镀添加剂。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位电
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年5月30日消息,国家知识信息显示,青岛思普润水处理股份有限公司、青岛思普润智能系统有限责任公司、青岛思普润水务环境科技有限公司取得一项名为“一种可迁移式生物膜自养脱氮装备的使用方法”的
金融界2025年7月1日消息,国家知识信息显示,厦门欣弘硕科技有限公司取得一项名为“一种自动脱膜的弹跳芯成型模具”的,授权公告号CN223043618U,申请日期为2024年08月脱膜。摘要显示,
贴膜剂指贴敷于皮肤,使药物经皮肤吸收进入血液循环,实现治疗和预防的一类制剂,或称为经皮吸收制剂脱膜剂。如硝酸甘油贴片、东.莨菪碱贴膜等。使用方法是将手和准备贴膜的部位洗净,撕开包装,取出贴膜剂,将贴
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年7月7日消息,国家知识信息显示,苏州实华工程科技有限公司申请一项名为“一种集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜”的,公开号CN120242950A,申请日期为2025年03月电镀添加剂