MBR一体化污水处理设备具有以下优点:1、体积小,出水水质好脱膜。一般情况下,无需处理即可进行回用。2、可使生物处理单元中的微生物保持较高浓度,大大提高容积负荷脱膜。同时,膜分离的性能大大缩短
脱氯确实是使用海德能(Hydranautics)SWC5-LD反渗透膜系统中的一个重要预处理步骤脱膜。这是因为反渗透膜对氧化剂如氯非常敏感,而自来水中常含有一定量的余氯以防止微生物污染。然而,余氯会
金融界2025年4月30日消息,国家知识信息显示,厦门路辉科技有限公司取得一项名为“一种脱膜剂反应釜装置”的,授权公告号CN222789216U,申请日期为2024年6月脱膜剂
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示阳光乳业(001318)新获得一项实用授权,名为“一种液态奶用选择性脱钠膜过滤浓缩设备”,申请号为CN202421748325.3,授权日为2025年6月17日脱
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
金融界2025年7月7日消息,国家知识信息显示,苏州实华工程科技有限公司申请一项名为“一种集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜”的,公开号CN120242950A,申请日期为2025年03月电镀添加剂