金融界2025年4月30日消息,国家知识信息显示,厦门路辉科技有限公司取得一项名为“一种脱膜剂反应釜装置”的,授权公告号CN222789216U,申请日期为2024年6月脱膜剂
贴膜剂指贴敷于皮肤,使药物经皮肤吸收进入血液循环,实现治疗和预防的一类制剂,或称为经皮吸收制剂脱膜剂。如硝酸甘油贴片、东.莨菪碱贴膜等。使用方法是将手和准备贴膜的部位洗净,撕开包装,取出贴膜剂,将贴
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种负极极片及锂离子电池”的,公开号CN120202564A,申请日期为2023年11月脱膜。摘要显示,一种负极
金融界2025年5月23日消息,国家知识信息显示,北广科技有限公司取得一项名为“一种型材加工自动覆膜脱膜装置”的,授权公告号CN222890354U,申请日期为2024年07月脱膜。摘要显示,本实
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类电镀添加剂。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位电
金融界2025年7月4日消息,国家知识信息显示,江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请一项名为“一种大尺寸芯片脱膜顶针机构”的,公开号CN120261384A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示
金融界2025年5月28日消息,国家知识信息显示,宿迁市盈科新材料有限公司取得一项名为“一种四氢呋喃杂质用膜脱装置”的,授权公告号CN222900721U,申请日期为2024年07月脱膜。摘要显示