金融界2025年4月19日消息,国家知识信息显示,广东利尔化学有限公司申请一项名为“4388.一种用于柔性线路板的电镀铜添加剂及其制备方法”的,公开号CN119843327A,申请日期为2024年11
金融界2025年4月29日消息,国家知识信息显示,山东省博兴县大业彩印有限公司取得一项名为“用于印刷软包装膜的高速干式复合机”的,授权公告号CN222792991U,申请日期为2024
金融界2025年7月4日消息,国家知识信息显示,江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请一项名为“一种大尺寸芯片脱膜顶针机构”的,公开号CN120261384A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示
刮膜蒸发器是通过旋转刮膜器强制成膜脱膜,并高速流动,热传递效率高,停留时间短(约10~50秒),可在真空条件下进行降膜蒸发的一种高效蒸发器分子蒸馏器中加入刮膜器可以增强分子蒸馏过程中的传质效率脱膜
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
金融界2025年7月7日消息,国家知识信息显示,苏州实华工程科技有限公司申请一项名为“一种集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜”的,公开号CN120242950A,申请日期为2025年03月电镀添加剂