金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年4月30日消息,国家知识信息显示,厦门路辉科技有限公司取得一项名为“一种脱膜剂反应釜装置”的,授权公告号CN222789216U,申请日期为2024年6月脱膜剂
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类电镀添加剂。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位电
金融界2025年5月28日消息,国家知识信息显示,宿迁市盈科新材料有限公司取得一项名为“一种四氢呋喃杂质用膜脱装置”的,授权公告号CN222900721U,申请日期为2024年07月脱膜。摘要显示
金融界2025年5月3日消息,国家知识信息显示,广东东溢新材料科技有限公司申请一项名为“一种聚苯醚杂化聚酰亚胺胶膜及覆铜板”的,公开号CN119899635A,申请日期为2024年12月脱膜。摘要
金融界2025年7月8日消息,国家知识信息显示,宜春盛泰实业有限公司申请一项名为“一种精密五金件加工浸油装置”的,公开号CN120243363A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示,本发明属
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种负极极片及锂离子电池”的,公开号CN120202564A,申请日期为2023年11月脱膜。摘要显示,一种负极
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀