金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
金融界2025年4月19日消息,国家知识信息显示,广州市浩顺模具科技有限公司取得一项名为“一种易脱膜的注塑模具组件”的,授权公告号CN118789773B,申请日期为2024年8月脱膜。天眼查资
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示阳光乳业(001318)新获得一项实用授权,名为“一种液态奶用选择性脱钠膜过滤浓缩设备”,申请号为CN202421748325.3,授权日为2025年6月17日脱
金融界2025年6月14日消息,国家知识信息显示,重庆合利众恒科技有限公司申请一项名为“一种保险丝加工装置及其加工工艺”的,公开号CN120149121A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种负极极片及锂离子电池”的,公开号CN120202564A,申请日期为2023年11月脱膜。摘要显示,一种负极
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年5月15日消息,国家知识信息显示,宁德时代新能源科技股份有限公司、屏南润能新材料科技有限公司申请一项名为“电镀液复合添加剂、电镀液和电解铜箔及其应用”的,公开号CN119980427A
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式