脱氯确实是使用海德能(Hydranautics)SWC5-LD反渗透膜系统中的一个重要预处理步骤脱膜。这是因为反渗透膜对氧化剂如氯非常敏感,而自来水中常含有一定量的余氯以防止微生物污染。然而,余氯会
金融界2025年7月7日消息,国家知识信息显示,苏州实华工程科技有限公司申请一项名为“一种集成电路用电镀添加剂加工的化工反应釜”的,公开号CN120242950A,申请日期为2025年03月电镀添加剂
光伏产业面临的银浆成本挑战在光伏电池制造领域,金属化工艺是决定电池性能和生产成本的关键环节电镀添加剂。长期以来,银浆作为主流电极材料,其高昂的价格(约占电池片非硅成本的30%-40%)严重制约着
金融界2025年6月14日消息,国家知识信息显示,上海凯鑫分离技术股份有限公司申请一项名为“一种膜法脱氨氮工艺流程”的,公开号CN120136248A,申请日期为2025年03月
金融界2025年5月9日消息,国家知识信息显示,上海电器股份有限公司人民电器厂取得一项名为“一种罩壳”的,授权公告号CN222838771U,申请日期为2024年7月脱膜。摘要显示,本实用涉及一种
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式