金融界2025年4月19日消息,国家知识信息显示,广东利尔化学有限公司申请一项名为“4388.一种用于柔性线路板的电镀铜添加剂及其制备方法”的,公开号CN119843327A,申请日期为2024年11
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类电镀添加剂。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位电
光伏产业面临的银浆成本挑战在光伏电池制造领域,金属化工艺是决定电池性能和生产成本的关键环节电镀添加剂。长期以来,银浆作为主流电极材料,其高昂的价格(约占电池片非硅成本的30%-40%)严重制约着
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
随着科技的飞速发展,人工智能(AI)正逐步成为引领未来变革的关键力量。其未来趋势不仅令人充满期待,更将深刻影响社会的方方面面。以下是从技术、应用和社会三个维度探讨的AI未来趋势:
从化工合成、石油精炼到食品加工、制药等行业,水分的存在可能引发一系列问题,如腐蚀设备、降低产品质量、影响化学反应进程等脱膜。传统的气体干燥方法,如吸附干燥、冷冻干燥虽在一定程度上满足了干燥需求,但也
金融界2025年7月4日消息,国家知识信息显示,江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请一项名为“一种大尺寸芯片脱膜顶针机构”的,公开号CN120261384A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示
一、项目简介1.1项目背景在化工、冶金、电力等行业生产过程中,会产生大量含硝废水,若未经有效处理直接排放,将对土壤、水体造成严重污染,生态环境与人类健康脱膜。传统脱硝技术如化学沉淀法、生物法等