光伏产业面临的银浆成本挑战在光伏电池制造领域,金属化工艺是决定电池性能和生产成本的关键环节电镀添加剂。长期以来,银浆作为主流电极材料,其高昂的价格(约占电池片非硅成本的30%-40%)严重制约着
在铝材加工与应用领域,铝表面极易形成氧化膜,这层氧化膜虽能在一定程度上保护铝材,但在某些对表面质量要求高的场景下,却成为阻碍后续加工和使用的难题脱膜。铝酸脱铝材清洗剂凭借其独特的性能,成为精准去除氧
金融界2025年5月6日消息,国家知识信息显示,新磊半导体科技(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种分子束外延工艺中的脱膜方法”的,公开号CN119913614A,申请日期为2025年3月脱膜。摘
金融界2025年7月8日消息,国家知识信息显示,宜春盛泰实业有限公司申请一项名为“一种精密五金件加工浸油装置”的,公开号CN120243363A,申请日期为2025年04月脱膜。摘要显示,本发明属
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种负极极片及锂离子电池”的,公开号CN120202564A,申请日期为2023年11月脱膜。摘要显示,一种负极
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
硅通孔(TSV)是三维(3D)封装中最重要的技术电镀添加剂。TSV的无空隙填充可以通过在电沉积过程中向电解液中添加添加剂来实现。TSV(ThroughSiliconVia)电镀添加剂是一种用
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式