金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,深圳市生利科技有限公司取得一项名为“一种铬镍合金的电镀添加剂、制备方法及其应用”的,授权公告号CN119956437B,申请日期为2025年04月电镀
金融界2025年4月19日消息,国家知识信息显示,广东利尔化学有限公司申请一项名为“4388.一种用于柔性线路板的电镀铜添加剂及其制备方法”的,公开号CN119843327A,申请日期为2024年11
金融界2025年5月31日消息,国家知识信息显示,力炻电极技术(杭州)有限公司取得一项名为“一种低光剂耗量阳极盒”的,授权公告号CN222923300U,申请日期为2024年08月电镀添加剂。摘要
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类电镀添加剂。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位电
光伏产业面临的银浆成本挑战在光伏电池制造领域,金属化工艺是决定电池性能和生产成本的关键环节电镀添加剂。长期以来,银浆作为主流电极材料,其高昂的价格(约占电池片非硅成本的30%-40%)严重制约着
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年6月14日消息,国家知识信息显示,上海凯鑫分离技术股份有限公司申请一项名为“一种膜法脱氨氮工艺流程”的,公开号CN120136248A,申请日期为2025年03月
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,新磊半导体科技(苏州)股份有限公司取得一项名为“一种分子束外延工艺中的脱膜方法”的,授权公告号CN119913614B,申请日期为2025年03月脱膜
金融界2025年5月6日消息,国家知识信息显示,新磊半导体科技(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种分子束外延工艺中的脱膜方法”的,公开号CN119913614A,申请日期为2025年3月脱膜。摘