金融界2025年5月6日消息,国家知识信息显示,四川恩泰智材科技有限公司申请一项名为“一种高脱硼、高脱盐海水淡化反渗透复合膜及其制备方法”的,公开号CN119909540A,申请日期为2025年2月
金融界2025年4月15日消息,国家知识信息显示,四川恩泰智材科技有限公司申请一项名为“一种高通量、高脱硼海水淡化反渗透膜及其制备方法”的,公开号CN119819147A,申请日期为
先进封装随着半导体工艺逼近物理极限,“后摩尔时代”的芯片性能提升逐渐从制程微缩转向先进封装技术的创新电镀添加剂。先进封装(AdvancedPackaging)是指通过高密度互连、异构集成等方式
金融界2025年4月19日消息,国家知识信息显示,广东利尔化学有限公司申请一项名为“4388.一种用于柔性线路板的电镀铜添加剂及其制备方法”的,公开号CN119843327A,申请日期为2024年11
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,武汉顺时新材料科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型电镀添加剂生产加热搅拌槽”的,授权公告号CN223010463U,申请日期为2024年09月电镀添
金融界2025年4月16日消息,国家知识信息显示,芯得铭科技(深圳)有限公司取得一项名为“蓝膜脱芯联动同步方法、装置、设备及存储介质”的,授权公告号CN119381302B,申请日期为2024年
金融界2025年6月20日消息,国家知识信息显示,新磊半导体科技(苏州)股份有限公司取得一项名为“一种分子束外延工艺中的脱膜方法”的,授权公告号CN119913614B,申请日期为2025年03月脱膜
金融界2025年5月30日消息,国家知识信息显示,青岛思普润水处理股份有限公司、青岛思普润智能系统有限责任公司、青岛思普润水务环境科技有限公司取得一项名为“一种可迁移式生物膜自养脱氮装备的使用方法”的
金融界2025年5月6日消息,国家知识信息显示,新磊半导体科技(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种分子束外延工艺中的脱膜方法”的,公开号CN119913614A,申请日期为2025年3月脱膜。摘
金融界2025年6月25日消息,国家知识信息显示,惠阳航空螺旋桨有限责任公司申请一项名为“一种复合材料桨叶的界面脱粘的修复方法”的,公开号CN120191062A,申请日期为2023年12月脱膜。